新组合技能正在对托盘、集装箱、运输车辆等方面的束缚,对商品的标识以及供应链全部的束缚的运用都鞭策了物流业的生长。电子标签具有读取间隔远(凡是正在20 m以内)、适于阴恶境遇、穿透性强、可识别运动方向等特征。

  新组合技能正在集装箱周围的运用使切确限制、追踪集装箱的who,where,when消息成为了可以。集装箱用电子标签众用超高频(UHF)段。这个频段的穿透本领强,而且正在动态读取时显示出了卓着性[1]。相对待工业主动化等周围的运用,电子标签正在集装箱物流运输中的应器具有很强的特地性。新组合标签随集装箱正在海上、船埠、堆场等场合滚动,其办事境遇具有温差大,紫外线照耀强度大,海水对标签有腐化性等特征,集装箱用新组合标签的封装必需思索这些身分。同时集装箱金属外外临电磁波的反射效用,对数据传输的影响极大。正在金属面的影响下,本来配合的天线变得不配合了,需求从头策画天线,从头举办阻抗配合。

  新组合是一项诈骗射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)告竣无接触消息转达并通过所转达的消息抵达识别宗旨的技能。他的主题部件是一个电子标签,通过相距几厘米到几米以至十几米的间隔内读写器发射的无线电波,读取电子标签内的积储消息。无源新组合标签是将读写器发送的射频能量转化为直流电源为芯片电途供电的。图1为标签与读写器通讯的办事道理示贪图。

  寻常新组合标签直接贴附于金属外外上,因为金属外外临入射电磁波的反射效用,将会有较强的反偏向电磁波也穿过电子标签。入射波与反射波相位叠加后将会抵消一一面,强度也会大大弱小,要紧影响读写器对新组合标签的读取间隔,以至无法读取和新组合标签上的数据,如图2所示。同时,读写器与新组合标签间发生的磁通量会正在金属外外感触涡流,依照楞次定律,涡流对读写器的磁场起反效用,以致金属外外上的磁场被猛烈地衰减了。

  消亡集装箱金属面影响的处分要领是抬高天线和金属面的相对高度。跟着相对高度的补充,合成场信号矢量将慢慢巩固,到相对高度抵达波长的1/4时,合成场信号矢量抵达最大,并可得回3 dB增益。而新组合标签贴附于集装箱金属面上时,标签和金属面之间的间隔很小,可抬高的空间有限,达不到哀求。比方:900 MHz射频的1/4波长近似为8 cm,而集装箱外面面凹槽实践深度唯有2 cm。需求正在寻常电子标签与金属外外间插入一种断绝介质,依照电磁波正在介质中的波长公式:

  标签天线特点受所标识物体的形式及物理特点、标签到贴标签物体的间隔、贴标签物体的介电常数、金属外外的反射及断绝介质参数等的影响。所以将寻常的标签贴附于集装箱金属面时,本来配合的天线变得不再配合了,需求对天线从头举办策画,确定天线几何形式与尺寸。超高频新组合标签的天线凡是是长条和标签状,而天线有线],餍足区别运用的需求。

  寻常的电子标签天线尺寸极小,然而集装箱体的大面积空间放宽了电子标签天线尺寸的哀求。同时天线的策画必需思索前面提到的断绝介质的影响。天线策画的方向是传输最大的能量进出电途,天线配合水平越高,天线的辐射机能越好。集装箱这需求提防地策画天线和自正在空间以及芯片电途的配合。UHF波频段的电子标签天线凡是采用微带天线体式。正在古板的微带天线策画中,咱们可能通过限制天线尺寸和构造,或者运用阻抗配合转换器使其输入阻抗与馈线相配合。而电子标签芯片阻抗凡是露出强感弱阻的特点,集装箱并且很难丈量芯片办事形态下的切确阻抗特点数据。其输入阻抗、偏向图等特点容易受到加工精度、介质板纯度的影响。正在连结天线机能的同时使天线与芯片相配合,分身集装箱金属面的影响,集装箱改造这是集装箱用电子标签天线策画的一个合键难点。正在以前的斟酌中,凡是以为可能通过运用宽频带天线告竣天线]。

  (1)因新组合标签芯片渺小超薄,采用的要领是倒装芯片(Flip Chip)技能,主动化的流水线均选用从卷到卷的坐蓐方法,工艺流程网罗基板进料、上胶、芯片翻转贴装、热压固化、测试、基板收料等流程。他具有高机能、低本钱、微型化、高牢靠性的特征。然而工艺筑筑高贵,凡是需求借助外洋厂商的筑筑本领举办。

  (2)另一种封装方法是先将芯片与天线基板的键合封装分为两个模块竣工。此中一全部做法(中邦专利)是:大尺寸的天线基板和衔接芯片的小块基板永诀成立,正在小块基板上竣工芯片贴装和互连后,再与大尺寸天线基板通过大焊盘的粘连竣工电途导通。该要领由独立的可周密定位的芯片挪动筑筑将芯片置于载带组成芯片模块,再将芯片模块挪动至天线基板上,其长处是两次挪动可独立并行奉行。

  目前,倒装技能是较量成熟标签封装的技能。这种封装技能具有封装圭外简便、工艺成熟、制价低廉,封装出的标签体积小、超薄、易于粘贴的长处。市情上常睹的标签也众是采用这种工艺。然而这种筑筑高贵,目前正在邦内能举办倒装的厂家微乎其微。众是采用第二种,将芯片与天线举办周密焊接以抵达衔接的宗旨。相对待第一种,这种技能对筑筑的哀求低了良众,然而封装流程耗时长。

  实践运用中大都标签的封装尺寸和体式受所贴标签物体的节制,集装箱凡是环境下标签要做的小而薄,可能二次封装成卡片。而集装箱的箱体外外积异常大,放宽了对标签外外积和体积的哀求。这对标签天线的策画好坏常有利的。由于良众环境下受被标识物体体积的节制,哀求标签的体积要很小,其感触天线一定也较小,正在相似的场强中,小天线感触到的电能比大天线要弱的众。集装箱用电子标签动态读取哀求的读取间隔较量远(大约10 m),所以对天线尺寸的哀求更高,由于尺寸较小的天线正在间隔读写器很近时露出出较高的场强,而较大的天线正在较远的间隔处的场强还较量高[4]。所以集装箱用电子标签可做得大少少,最终封装成盒状,固定正在集装箱外外。无需制成柔性、纸制、可黏贴性的。

  依照电子标签标识集装箱的实践需求,倒装工艺制成的纸制标签不行餍足集装箱办事境遇的抗振动、抗腐化等方面的哀求,并且也无需将标签封装的体积很薄,鉴于邦内的封装技能程度,可正在芯片与天线焊接之前先对芯片举办TSSOP封装,并引出所需引脚。以此为根底,利用中邦专利技能告竣芯片和天线的互连,这个流程中芯片封装和天线基板的键合封装分为两个模块竣工。再举办介质填充、外壳密封,最终做成集装箱电子标签制品,并举办高温老化、测试、包装。正在这个流程中,思索了运用境遇对金属面反射、防水、防潮、防雾、防雷击等目标哀求。

  对芯片举办TSSOP封装后,将其引脚与天线键合,处分了倒封装筑筑价值高贵,依赖于外洋技能的题目。而且与前面两种封装体式的标签比拟,TSSOP封装原料具有抗压、集装箱抗高温等特征,能餍足集装箱办事境遇的较高哀求,抬高了标签的牢靠性和安宁性。悉数标签的封装与柔性封装比拟,因其有了介质填充,处分了集装箱金属面临标签影响的题目。而密封的外壳可能餍足温差大、湿度大、酸碱和盐雾腐化性强、振动抨击大等各方面的哀求。

  目前我邦的射频识别技能还处于一个起步阶段,将新组合技能利用到集装箱行业具有异常乐观的前景,然而电子标签正在集装箱行业上的应器具有很大的特地性。本文通过斟酌,阐发了正在金属外外滋扰环境下,天线策画和阻抗配合该当思索的诸众题目,指出了他的策画偏向,诠释了电子标签的封装可能冲破古板电子标签的封装体式,遴选一种适合集装箱运用境遇的封装,通过填充介质原料来处分金属面滋扰的题目。跟着电子标签技能的成熟,他的运用周围将会不息推广,不久自此行驶着的集装箱车辆可能告诉交通束缚编制本身的全部名望,一列满载的物品列车通落伍,途旁的感触器会显示出车内装载物品的品种、数目等等。

  动作环球三大PDA品牌之一,富立叶也是邦内最早进入PDA行业的一家企业,正在PDA周围积蓄了深邃的行业阅历。出于对这款产物的好奇,新组合寰宇网特地采访到富立叶创始人兼总司理吴略,盘绕云测温PDA产物及公司的来日生长举办了长远疏导。